Новый процесс снятия фоторезиста СНФ 725
разработан СПбЦ «Элма»
Специалистами СПбЦ «Элма» разработан и внедрен в производство новый процесс снятия фоторезиста СНФ 725 (http://www.elmaru.com/?p=632) на основе органических соединений. Процесс подходит для всех щелочеснимаемых фоторезистов, легок в корректировке.
Преимущества продукта СНФ 725 перед щелочными гидроокисями:
- После снятия фоторезиста образуется блестящая розовая поверхность меди, что позволяет обеспечить последующее равномерное травление меди с поверхности печатной платы.
- Не содержит гидроокисей щелочных металлов и не воздействует на металлорезисты: олово, ПОС, серебро.
- Хорошая смываемость фоторезиста, даже в случае перекрытия гальванической медью или металлорезистом.
- В сочетании с пеногасителем Элпен-702 обеспечивает минимальное и контролируемое пенообразование.
- Низкий расход применяемых материалов.
Процесс СНФ 725 может быть реализован на вертикальной струйной установке производства СПбЦ «Элма» Элтрахим СНФ (http://www.elmaru.com/?p=667) а также на любых других установках снятия фоторезиста.
Новость опубликована 18 августа 2014
