Российское общество гальванотехников
и специалистов в области обработки поверхности

Гальванотехника и обработка поверхности №3-4 за 2023
Содержание
журналов:

Подписка >>
Выпуск № 3-4 за 2023 год
* * *Компания Evess® — Российский производитель современного гальванического и инженерно-экологического оборудования

перейти в каталог...
Каталог производителей и продукции для гальваники
Материалы и химикаты
для гальванопокрытий
» цинкование » хромирование » меднение » никелирование » оловянирование » кадмирование » драгметаллами » для электроники
Конверсионные пк
» оксидирование » фосфатирование » хроматирование » хромитирование Анодирование
Нанесение покрытий на:
» титан и его сплавы » алюминий и его сплавы » ЦАМ » магний и его сплавы » нержавейку Гальванопластика Нанесение покрытий на
изделия заказчика
Оборудование и приборы
» гальванические линии » ванны из пластика » вентиляция » фильтры, насосы, ТЭНы » выпрямители » измерительные приборы » ячейки Хулла Проектирование и реконструкция
гальванических производств
Решение экологических проблем Автоматизация процессов
Покрытия сплавами
» на основе меди » на основе никеля » на основе олова » на основе цинка
Хим. покрытия
» золотые » медные » никелевые Подготовка поверхности Аноды

Новости: хроника

ExpoElectronica 2024

ExpoElectronica 2024

С 16 по 18 апреля 2024 года в МВЦ «Крокус Экспо» состоялась 26-я Международная выставка электроники ExpoElectronica: компоненты и технологии, материалы и оборудование, встраиваемые системы и конечные решения. 760 участников, 5 разделов и новые контракты с лидерами рынка за три дня: представляем ключевые итоги выставки.

ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024 ExpoElectronica 2024

Частью деловой программы ExpoElectronica 2024 стало расширенное заседание «Актуальные мероприятия по развитию кадрового и научного обеспечения электронной промышленности». На мероприятии выступил Василий Шпак, Заместитель министра Промышленности и торговли России Минпромторга России. Спикер осветил роль университетов и научных организаций в реализации Стратегии развития электронной промышленности до 2030 года.

Как сообщил Василий Шпак, были приняты два основополагающих документа: «Основы госполитики в области электронной промышленности» и «Концепция технологического развития на период до 2030 года».

Согласно докладу, технологический суверенитет предполагает:

  • Разработку и внедрение критических и сквозных технологий
  • Производство высокотехнологичной продукции на своих технологиях
  • Международное присутствие и научно-техническое сотрудничество
  • Кадровое обеспечение.

Также Василий Шпак поделился целевыми ориентирами, среди которых рост объема выручки организаций электронной промышленности до 6,3 трлн рублей, увеличение производительности труда до 18,0 млн рублей/чел., рост численности сотрудников отрасли до 350 тыс. человек.

К ключевым задачам кадровой политики спикер отнес:

  • Повышение доли высококвалифицированных специалистов
  • Повышение доли молодых специалистов
  • Удержание специалистов в отрасли.

В 2023 году был образован координационный центр «Кадровое обеспечение микроэлектроники». К его задачам относятся:

  • Оценка карового потенциала отрасли и потребностей отрасли
  • Планирование кадровой обеспеченности
  • Проектирование профессиональных и образовательных стандартов
  • Организация стажировок, разработка новых сетевых образовательных программ
  • Повышение квалификации действующих специалистов и преподавателей
  • Повышение привлекательности отрасли для молодых специалистов.

Также в рамках выступления были подчеркнуты основные задачи вузов и научных организаций в развитии электронной промышленности:

  • Интеграция вузов и научных организаций с промышленностью
  • Разработка новых и модификация существующих образовательных программ
  • Развитие технологической инфраструктуры вузов и научных организаций, включая комплементарные технологические центры и сеть учебных дизайн-центров
  • Предоставление новых технологических сервисов (например, MPW)
  • Международное научно-техническое сотрудничество
  • Выполнение поисковых работ и НИОКР по разработке перспективных технологий и оборудования.

В завершении был представлен комплекс мер поддержки университетов и научных организаций. Это передовые инженерные школы, центры коллективного проектирования, молодежные лаборатории, гранты Российского научного фонда, учебные дизайн-центры, НИОКР Минпромторга России, гранты фонда содействия инновациям, государственное задание университетам и научным организациям, гранты фонда Сколково.

О планах по развитию сети учебных дизайн-центров и центров коллективного проектирования на базе университетов и научных организаций аудитории рассказал Всеволод Киреев, Заместитель директора, Департамент стратегического развития Минобрнауки.

Спикер осветил роль учебных дизайн-центров электроники (учебный ДЦ) и учебных центров коллективного проектирования электроники – практическая подготовка кадров путем вовлечения обучающихся в выполнение научно-технических проектов по проектированию изделий электроники в интересах промышленных партнеров. Также это поддержка дизайн-центров, в частности за счет образовательных услуг и сетевого доступа к средствам моделирования, проектирования, прототипирования и измерения.

Как заявил эксперт, учебные ДЦ и ЦКПР являются структурными подразделениями, создаваемыми в образовательных организациях высшего образования и научных организациях, подведомственных Минобрнауки России.

Учебные ДЦ и ЦКПР должны реализовывать следующее:

  • Количество обучающихся, вовлеченных в прикладные исследования и разработки в области электроники.
  • Активное создание прототипов для электроники.
  • Количество созданных результатов интеллектуальной деятельности в области электроники.
  • Количество опубликованных научных статей.
  • Количество реализованных научно-технических проектов.
  • Объем привлеченных внебюджетных средств (не менее 22,5% от бюджетного финансирования).

В финале выступления эксперт поделился данными на 2024 год о числе ДЦ и ЦКПР: уже сегодня функционируют 14 ДЦ и 5 ЦКПР по различным направлениям.

В заключительный день выставки на Цифровой Арене прошло пленарное заседание: «Умный город – безопасный город». Темами для обсуждения экспертного сообщества стало развитие АПК «Безопасный город», синхронизация существующих систем и сервисов, ИИ в безопасном городе, а также импортозамещение как драйвер развития проекта.

Среди докладчиков для аудитории в том числе выступил Евгений Люханов, компания CVS. Эксперт рассказал о биометрической идентификации FACE RECOGNITION SYSTEM, отвечающей за:

  • Распознавание лиц, в том числе с помехами
  • Контроль наличия СИЗ и измерение температуры (определение наличия маски, каски и очков на лице)
  • Мониторинг перемещения людей
  • Биометрию в СКУД
  • Определение и распознавание лиц в толпе
  • Модуль антиспуфинга
  • Распознавание и видеоанализ (детектирование оружия, силуэта, построение и трекинг скелета человека и т.д.).

Одним из ключевых мероприятий на Робо Арене стал круглый стол «Летающая робототехника - основные тренды развития отрасли беспилотных авиационных систем».

Олег Рузский, АНО «Федеральный центр Беспилотных Авиационных Систем», поделился аспектами деятельности индустриального парка «Руднево» и целевыми показателями компании.

Согласно данным спикера, четыре резидента были запущены в прошлом году, два резидента – в текущем году. Эксперт также описал структуру Федерального центра «БАС», которая подразумевает наличие и работу центра коллективного пользования, лабораторно-исследовательского центра и летно-испытательного комплекса.

На мероприятии в числе спикеров выступил Роман Наумов, GEOSCAN: «Тезис нашей компании – конечный пользователь не должен быть экспертом в области авиации, чего мы успешно добиваемся. С 2017 года по сегодняшний день в образовательной среде уже разработаны 10 тыс. единиц, а к мировым технологическим рекордам относятся: аэрофотосъемка Тульской области, 3-D модель Пальмиры, магнитная съемка в Сибири».

Рациональность использования искусственного интеллекта удалось обсудить в рамках дискуссионного баттла «ИИ и робототехника – мифы и реальность». Делимся краткими тезисами экспертов:

  • Сегодня технологии демонстрируют успешную имитацию физических и когнитивных способностей человека
  • Роботы и ИИ во многих отраслях уже являются эффективными инструментами, призванными облегчить труд человека, и толкают технологический прогресс вперед
  • ИИ важно осваивать, но контролировать и перепроверять его работу и результаты
  • ИИ помогает автоматизировать процессы, ему не нужно «дотягивать» до эмоций, которые есть у человека, так как перед ним стоят другие задачи
  • В качестве проблемы эксперты выделили сложность алгоритмически описать прибор и ПО, которое уже требует новых подходов. Эти задачи гораздо эффективнее решает именно ИИ.

ExpoElectronica 2024

Команда ExpoElectronica благодарит гостей, участников и спонсоров выставки за вклад в организацию и проведение центрального события электронной отрасли. Ждём вас на 27-й Международной выставке электроники ExpoElectronica 15-17 апреля 2025 года!

expoelectronica.ru

 

 

Экономичные реагенты для цинкования, никелирования, меднения, хромирования, кадмирования, фосфатирования. Красители для алюминия в широком ассортименте. Доставка по России. Гальванические линии: настройка, запуск процессов. Технологическое сопровождение. База химической продукции «Югреактив».
Курсы повышения квалификации
в 2024 году
«Вопросы – ответы»
Фильтрация никелевого электролита с осадком
Приборы для определения толщины гальванических покрытий
Анодирование в хромовой кислоте
Никелевый заусенец на латуни
Избыток натрия в электролите и защелачивание прикатодного слоя при никелировании
Тёмно-серые полосы при никелировании
ООО «Навиком» представляет выпрямители «Пульсар СМАРТ»
Рекомендуемые книги по гальванике и гальванотехнике
Оксидирование алюминия и его сплавов. Скопинцев В.Д. (2015)
Никелирование. Мамаев В.И., Кудрявцев В.Н. (2014)
Сборник практических материалов для работников гальванических цехов (2012)
Цинкование. Техника и технология. Окулов В.В. (2008)
Фосфатирование. Григорян Н.С., Акимова Е.Ф., Ваграмян Т.А. (2008)
Электролитическое хромирование. Солодкова Л.Н., Кудрявцев В.Н. (2007)
Промывные операции в гальваническом производстве. Виноградов С.С. (2007)
Организация гальванического производства. Оборудование, расчёт производства, нормирование. Виноградов С.С. Изд. 2-е, под редакцией проф. В.Н. Кудрявцева (2005)
Экологически безопасное гальваническое производство. Виноградов С.С. Изд. 2-е, под ред. проф. В.Н. Кудрявцева (2002)
Тезисы докладов конференции «Покрытия и обработка поверхности» – 2015, 2014, 2013
Книги по гальванике (скачать)

Rambler's Top100

© Российское общество гальванотехников – www.galvanicrus.ru, 2007—2023. Контакты.